INSIDIX sera présent à l’édition 2023 du Forum MiNaPAD le 7 et 8 Juin prochain à Grenoble.
Nous vous attendons au stand n°5 pour échanger sur vos problématiques Packaging / Assemblage et découvrir nos services associés.
Nous aurons aussi à disposition un démonstrateur de la technologie TDM afin de vous expliquer les dernières innovations sur les mesures de déformation sous contrainte thermique de packages.