Electronic

Faire appel au laboratoire d’Insidix, c’est garantir des délais d’expertise courts, débloquer des productions rapidement, trier des lots de pièces pour assurer la qualité des produits livrés, comprendre en amont les produits à risques ou comprendre la cause de défaillance.

En production
Les inspections à rayons X sont utilisées depuis de nombreuses années sur les produits électroniques, principalement pour l’inspection des joints de brasures des composants (BGA, CSP, QFP, QFN, résistances, etc).
Nous avons mis en place des contrôles automatiques de composants assemblés sur cartes, selon les normes IPC A610 et les recommandations IPC7095.
Des critères sont définis sur les défauts type court-circuit, corps étranger, décalage sur la plage d’accueil, mais aussi sur les taux de porosité des joints brasés des BGA, CSP, QFN, etc, sur le remplissage des traversants.

En phase de qualification

Contrôle par microscopie acoustique des interfaces internes des composants à différents stades des étapes de qualifications (tests de vieillissement accéléré, tests électriques, etc). Il est possible de vérifier la tenue des composants ou de voir à quel moment (et à quel endroit) la pièce est fragilisée et ainsi de reboucler avec les modèles de durée de vie.

En analyses de défaillance

Visualisez les défauts les plus fins en un temps record !

En couplant les technologie de localisation rapide (comme le LIT) et les moyens d’inspections haute résolution (~µm), les experts d’Insidix poussent les systèmes dans leurs limites et offrent des expertises de qualité avant coupes, afin d’élaborer les 1ères hypothèses très rapidement