Avec près de 25 ans d’expérience dans le Contrôle par imagerie et la diversité des technologies disponibles chez INSIDIX, c’est l’assurance d’expertises fiables, rapides et correspondant à votre besoin.
Le laboratoire d’Insidix est équipé de
- Microscopie acoustique (SAM)
- Radiographie à rayons X
- Laminographie X
- Tomographie X (RX3D – µCT)
- Thermographie infrarouge dynamique (IR – LIT)
- Mesure de topographie et déformation thermiques (TDM)
- Micro-fluorescence à rayons X (XRF)
- Equipements de préparation d’échantillons
- Microscopie électronique à balayage (MEB)
- Microscopie optique
- Scanner laser manuel
Radiographie X
La radiographie est largement utilisée pour observer l’intérieur des objets afin d’évaluer les variations d’épaisseur ou de densité, et par exemple de visualiser les fissures et autres imperfections internes.
Large champs d’application:
– Contrôle production rapide, tri de pièces
– Contrôle sur normes : IPC A610, Mil-Std883, Esa, ASTM, etc
– Analyses de défaillances, recherche défauts, retours clients
– Recherche d’inclusions, porosités, fissures
– Qualité de soudure et brasures (taux de porosités, taux de couverture, taux surfacique)
– Inspection des joints brasés de composants électroniques traversant et CMS (BGA, QFN, QFP, capa. Résistance, condensateurs, bobines…)
– Inspection joints de scellement (capot sur boîtier, herméticité)
– Composants MEMS, LED, passifs (capacités, résistances, transformateurs, inductances), MCM, composants de puissance
Tomographie X
L’échantillon est mis en rotation, le détecteur numérique enregistre des milliers d’images RX 2D sous différents angles. Un algorithme reconstruit l’objet en 3 dimensions à partir de ces données. Ce volume est ensuite exploitable de différentes façons : vues en 3D avec transparence ou couleur selon les parties, coupes transversales selon tout plan, films balayant la pièce, mesures, porosités, etc.
Ainsi, il est possible de connaître les caractéristiques de la structure interne d’un objet, comme les dimensions, la forme, la position d’éléments les uns par rapport aux autres et de localiser des hétérogénéités et des défauts.
Les moyens d’Insidix sont équipés de plusieurs techniques RX3D, comme la tomographie axiale, la tomographie hélicoïdale et la laminographie, et permettent ainsi de s’adapter aux géométries complexes et spécifiques.
Microscopie Electronique à Balayage
La microscopie électronique à balayage (MEB) est une technique de microscopie électronique capable de produire des images en haute résolution de la surface d’un échantillon en utilisant le principe des interactions électrons-matière.
Les microscopes électroniques à balayage fournissent des images de surface à haute résolution et un excellent contraste de matériaux. Ils sont largement utilisés dans des domaines d’applications tels que les nanotechnologies, l’analyse des matériaux, l’analyse des défaillances des semiconducteurs, les sciences de la vie et l’assurance qualité.
Notre MEB est aussi équipé d’une sonde élémentaire EDX permettant l’analyse chimique semi-quantitative des zones d’intérêts.
Insidix est aussi équipé d’un laboratoire de préparation d’échantillons haut niveau, permettant de garantir une qualité de surface optimale pour l’observation.
MÉTALLOGRAPHIE
INSIDIX propose des expertises utilisant des coupes métallographiques pour la révélation des défauts ou zone d’intérêt.
Tronçonnage
La première étape consiste généralement à isoler un morceau de la pièce à tester/examiner au moyen d’une machine à tronçonner et les outils de bridage correspondants qui ont été conçus pour serrer à des positions stratégiques.
Enrobage
Ensuite, le morceau est enrobé à froid ou à chaud en utilisant des granulés de résines spéciales (Epoxy ou thermoplastiques divers). L’utilisation de cette méthode rigidifie l’assemblage et le rend compatible avec la prochaine étape de préparation métallographique.
Polissage
Enfin, la pastille d’enrobage est polie jusqu’au plan de section souhaité. Le polissage s’exécute par étape, avec différents papiers abrasifs, afin d’obtenir une qualité optimale de la surface.
Utilisation du microscope et évaluation
Les observations du plan de section sont ensuite réalisées à l’aide d’un microscope optique.
Micro Fluorescence X
La spectrométrie de fluorescence des rayons X est une technique d’analyse chimique utilisant une propriété physique de la matière, la fluorescence de rayons X.
Lorsque l’on bombarde de la matière avec des rayons X, la matière réémet de l’énergie sous la forme, entre autres, de rayons X ; c’est la fluorescence X, ou émission secondaire de rayons X.
Le spectre des rayons X émis par la matière est caractéristique de la composition de l’échantillon. En analysant ce spectre, on peut en déduire la composition élémentaire, c’est-à-dire les concentrations massiques en éléments.
Thermographie Infrarouge IR et LIT
La thermographie infrarouge dynamique est utilisée pour la recherche d’hétérogénéités de matériaux, la caractérisation de dissipation thermique et l’expertise de pannes électriques (court-circuit ou fuite).
En effet, avec un moyen haute résolution et haute sensibilité combiné à un algorithme LIT (Lock-In Thermography) la sensibilité peut descendre à 10-3 °C !
En électronique notamment la pièce est mise en fonctionnement dans ses conditions usuelles de tension et courant. Le LIT (cyclage ON/OFF) permet la localisation très rapide de la source de fuite ou court-circuit. Le LIT garantit de trouver le point de défaillance pour assurer une identification rapide (techno RX ou MEB par ex.).
Applications :
– Analyse de défaillance : Localisation précise et rapide de fuites de courant, court-circuit, et surconsommation
– Dissipation thermique
– Homogénéité thermique : quel composant chauffe plus ? Quelle est l’efficacité d’un dissipateur ?
– Vérifier des spécifications, des design, ou des modèles
– Choix de matériaux
– Localisation rapide de défaut électriques
– Inclusions, dendrites, whiskers, sur-chauffe
– Pièces concernées : tout type. en électronique cartes complètes, PCB, composants (incl. avec résine), puces nues
Microscopie acoustique SAM
- La microscopie acoustique est l’équivalent industriel de l’échographie. Elle permet de caractériser des défauts dans la matière (fissure, inclusions, porosités) mais aussi d’étudier la qualité d’interfaces (adhérence, décollement et délaminages) et ce de façon très précise et non destructive.
- La force de la microscopie acoustique est de pouvoir détecter des lames d’air très fines et sub-micronique, car aux fréquences utilisées l’air réfléchit totalement les ultrasons.
- Les domaines d’applications sont ainsi très variés : micro-électronique, aéronautique, métallurgie, optique, médical, mécanique et micro-mécanique, pour les composants de puissance et d’énergie, automobile, joaillerie, etc.Elle permet de garantir la qualité d’assemblages collés ou soudés, la qualité d’une céramique, la pérennité de pièces à forte dissipation thermique, l’homogénéité de transmission d’ondes (homogénéité de matière), la qualité de scellement de boitiers ou d’emballages sous vide et hermétiques, …
Mesures de Topographie et Déformation, TDM
Le TDM (Topography and Deformation Measurement), conçu par INSIDIX, permet de mesurer une surface et ses évolutions en profil de mission (température et fonctionnement). Les mesures permettent d’identifier les faiblesses et les risques de défaillances dus aux excitations thermiques et électriques, afin de prévenir de dommages prématurés.
Durant toute la durée du test, TDM mesure en 3D la déformation liée à la contrainte thermique ou électrique imposée : warpage, coplanarité, expansion thermique ou dilatation (CTE).
L’équipement TDM combine un puissant chauffage et système de refroidissement (plage de température : -65°C à 400°C) avec une acquisition en temps réel de la topographie 3D, et ce quel que soit le type d’échantillon à tester (de 1x1mm² à 400x500x50mm). En particulier, les échantillons où la connectique est abondante : TSOP, PGA, BGA, WLP, stripe, PCB, PCBa, flex, socket, wafer, flip-chip etc.
Les avantages se concentrent sur la réduction de temps de développement, de délai de commercialisation, de résolution de problèmes et une meilleure fiabilité à la fois du processus d’assemblage et du produit lui-même durant sa durée de vie.
Applications :
– Contrôle production de la carte au composant
– Contrôle sur normes : J-Std-020, JESD22-B112, IPC-9641
– Vérification de spécifications
– Analyse de défaillance : défaut de brasabilité, comparaison composant / PCB, composant / substrat
– Qualification et design
– Vérification de modèles thermomécaniques FEM, implémentation des modèles avec des données réelles
– Caractérisation des Contraintes d’assemblage
Scanner laser manuel
Le ModelMaker H120 associé au MCAx S que possède Insidix est un système de métrologie portable permettant d’obtenir manuellement des résultats de mesure avec des niveaux de précision, de détail, et une rapidité jamais rencontrés par le passé.
Avantages et caractéristiques :
Scanning portatif de pointe
Le scanner ModelMaker H120 est capable de réaliser des inspections très performantes de top niveau et de mesurer de tout petits détails sur des grandes pièces en très peu de temps. La précision, la facilité d’emploi et la flexibilité du bras MCAx S 7 axes lui permettent d’effectuer un palpage précis parallèlement au scanning.
Mesure de tous les matériaux
Le contrôle au laser de Nikon est reconnu comme étant innovant et dynamique. Il s’adapte à presque toutes les combinaisons de matériaux à scanner sans que l’utilisateur soit un expert. Si on associe ce scanner laser à un bras MCAx S, on dispose à la fois d’un scanner et d’un palpeur, ce qui rend possible l’inspection par contact des détails cachés.
Stabilité et portabilité du système
Il est facile à brancher, les utilisateurs peuvent ainsi définir exactement où et pour quelle application ils le mettent en œuvre. En amenant le système près de la pièce à mesurer ou près de la ligne de production, on gagne du temps et de l’organisation. Les utilisateurs peuvent alors obtenir rapidement les résultats attendus .
Certification ISO des performances de scanning du système
