Faire appel au laboratoire d’Insidix, c’est garantir des délais d’expertise courts, débloquer des productions rapidement, trier des lots de pièces pour assurer la qualité des produits livrés, comprendre en amont les produits à risques ou comprendre la cause de défaillance.
En production
Les inspections à rayons X sont utilisées depuis de nombreuses années sur les produits électroniques, principalement pour l’inspection des joints de brasures des composants (BGA, CSP, QFP, QFN, résistances, etc).
Nous avons mis en place des contrôles automatiques de composants assemblés sur cartes, selon les normes IPC A610 et les recommandations IPC7095.
Des critères sont définis sur les défauts type court-circuit, corps étranger, décalage sur la plage d’accueil, mais aussi sur les taux de porosité des joints brasés des BGA, CSP, QFN, etc, sur le remplissage des traversants.