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Pile rechargeable
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Visualiser le coeur des pièces avec les rayons X …

 

La radiographie est l’une des méthodes les plus anciennes et la plus largement utilisée dans les Contrôles Non Destructifs (CND). La radiographie utilise l’énergie du rayonnement X pour observer l’intérieur des objets afin d’évaluer les variations d’épaisseur ou de densité, et par exemple de visualiser les fissures et autres imperfections internes. L’objet à analyser est placé entre la source de rayonnement et un détecteur numérique. L’image formée sur le détecteur montre les caractéristiques internes de l’objet en test.

La radiographie 2D conventionnelle reproduit une ombre en 2 dimensions d’un objet 3D, les informations dans l’épaisseur sont obtenues en observant la pièce sous différentes orientations.

La tomographie RX (CT = Computed Tomography) permet,  à partir d’images radiographiques à 2 dimensions, de produire des volumes 3D des objets. Dans un système CT, le composant à tester est placé sur un plateau ou un axe tournant, entre la source de rayonnement et le système d’imagerie. L’échantillon est mis en rotation, le détecteur numérique enregistre des centaines d’images RX 2D sous différents angles. Un algorithme reconstruit l’objet en 3 dimensions à partir de ces données. Ce volume est exploité par différents moyens : des coupes transversales selon tout plan, des films, en 3D avec transparence ou couleur selon les parties. Ainsi, il est possible de connaître les caractéristiques de la structure interne d’un objet, comme les dimensions, la forme, la position d’éléments les uns par rapport aux autres et de localiser des hétérogénéités et des défauts.

Applications :

-          Contrôle production rapide

-          Contrôle sur normes : IPC A610, Mil-Std883, Esa, etc

-          Analyses de défaillances, recherche défauts, retours clients

-          Tri de pièces : go/nogo, selon vos critères

-          Vérification de design et prototypage

-          Recherche d’inclusions, porosités, fissures

-          Qualité de soudure et brasures (taux de porosités, taux de couverture, taux surfacique)

-          Inspection des joints brasés de composants électroniques traversant et CMS (BGA, QFN, QFP, capa. Résistance, condensateurs, bobines…)

-          Inspection joints de scellement (capot sur boîtier, herméticité)

-         Composants MEMS, LED, passifs (capacités, résistances, transformateurs, inductances), MCM, composants de puissance

-          Construction et analyses de défaillances de piles, batteries, accus, éléments photovoltaïques

-          Etude de contacts (on/off), connecteurs

 

Domaines :

-          Electronique, micro-electronique

-          Médical

-          Automobile, spatial, avionique

-          Energie : stockage, électrique, solaire, énergies alternatives

-          Métallurgie

-          Plasturgie

-          Pièces Mécaniques : micro-mécanique, fonderie, petit électroménager, câbles

-          Joaillerie, horlogerie, cosmétique

-          Matériaux composites, céramiques, polymères, textiles

-          Fabrication Additive

-          Recherche

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